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胶黏剂SIS参数对其热熔压敏胶性能的

  • 来源:本站原创
  • 时间:2021/8/19 17:20:23
SIS参数对其热熔压敏胶性能的影响

热塑性弹性体SIS是苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物。它的分子结构与SBS相似,由聚苯乙烯链段(S)-聚异戊二烯链段(I)-聚苯乙烯链段(S)这三节链段相嵌而成,故称之为SIS。其技术参数主要包括SIS的构型、嵌段比(S/I)、分子质量和二嵌段SI含量。受中间嵌段聚异戊二烯侧链甲基的影响,SIS具有很好的内聚力和粘接性能的同时,还具有模量低、弹性好、熔融黏度小、粘性强、涂布性能好的特点。因此,SIS是制备热熔压敏胶(HMPSA)的优良主体材料,现已被广泛应用于压敏胶带和标签纸的生产。

HMPSA是指在加热至熔融状态下涂布于基材上、冷却后即具有永久粘性的半干型固体。SIS热熔压敏胶一般由SIS增塑剂、增粘树脂按一定比例混合在18℃左右熔融而成,其性能主要用初粘性、持粘性和°剥离强度来表征。此外,HMPSA的软化点、分切性能、熔融黏度也常常是用户所关心的性能。由于市场对SIS产品及HMPSA性能要求的多样性和特殊性,所以SIS技术参数会对热熔压敏胶性能产生一定的影响。所以来聊聊SIS的参数变化对新型HMPSA性能的影响。

星型结构SIS所制备的HMPSA具有熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高的特点;

SIS的嵌段比增大,HMPSA的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高;

SIS分子质量增大,HMPSA的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高;

二嵌段SI含量增加,HMPSA的初粘性增大、持粘性增大、持粘性降低、°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。

热熔压敏胶目前已广泛应用于纸尿裤、创口贴、标签胶带等领域。

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